衡翼半導體基板90度剝離強度試驗機的特點：裝卸試樣采用一鍵鎖緊的方式，改變了以往的手擰螺絲的環節，這樣可以大大提高了測試效率，同時也能更省時省力。

半導體基板90度剝離強度試驗機主要用于測試陶瓷基板（如DCB、AMB、DPC覆銅陶瓷載板等）上銅箔與陶瓷基材之間的粘結性能，通過測量90度方向的剝離強度評估材料層間結合力，確保車用雷達等電子元件在復雜工況下的可靠性。其核心測試指標包括剝離強度、平均剝離力、抗剝離力等，廣泛應用于覆銅陶瓷載板、線路板、金屬箔等材料的粘著力檢測。

半導體基板90度剝離強度試驗機典型應用領域：

• 車用電子：DCB/AMB/DPC陶瓷覆銅基板的銅箔與陶瓷粘接度測試。

• 通用工業：壓敏膠帶、不干膠、鋁箔、薄膜等材料的粘著力檢測。

• 線路板行業：剛性/柔性板銅箔抗剝離力、平均剝離強度測量。

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半導體基板90度剝離強度試驗機技術參數：

1.規格： HY（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-100;

5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：120mm

8．試驗速度：0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5%以內；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內；

12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

15．載保護：過負荷10%時自動保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：60kg

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